路维光电（688401）深度分析：掩膜版国产替代的稀缺双线龙头
路维光电是国内唯一实现G2.5-G11全世代平板显示+半导体掩膜版双线量产的本土供应商。当前处于面板G8.6 AMOLED投资高峰+半导体先进封装爆发的双红利窗口。2025年营收11.55亿(+32%)，净利2.52亿(+32%)，2026Q1净利0.68亿(+38.81%)。厦门G8.6项目(投资20亿)+路芯半导体130-28nm推进中。当前PE(TTM)63x，中长期成长性明确。
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峰岹科技（688279）深度分析：BLDC电机驱动芯片龙头，机器人+AI散热双轮驱动
峰岹科技是国内BLDC电机驱动控制芯片细分赛道的稀缺龙头（全球市占率4.8%，前十大中唯一中国企业），自研双核架构形成差异化壁垒。2026Q1营收同比+46%、利润同比+75%确认业绩拐点。下游从家电向汽车/AI数据中心散热/机器人三线扩张逻辑清晰。但PE约69倍已充分反映成长预期，需持续验证机器人+AI散热板块的收入兑现节奏。
阅读全文源杰科技(688498)深度分析 — AI光时代的国产光芯片领军
源杰科技是AI算力光互连国产替代中最纯正的光芯片标的。2025年业绩拐点确认（收入+138.5%），2026Q1加速（收入+321%），核心驱动力是AI集群对CW激光器的爆发式需求。全球EML芯片供需缺口>30%，公司IDM模式构建了转换成本+成本优势的窄护城河。当前动态PE~243x已充分定价未来成长，核心矛盾在产能扩张节奏与估值消化速度。风险：估值极高、扩产不及预期、100G EML验证风险。
阅读全文禾赛科技（HSAI）深度分析 — 激光雷达龙头的战略升维与隐忧
禾赛科技是全球激光雷达绝对龙头，已率先实现全年盈利，拿下奔驰L3全球定点是里程碑事件。但PE 42.5倍已反映较多乐观预期，Sharpa体外孵化带来的利益分配问题、速腾聚创在芯片代际和机器人领域的追赶、以及激光雷达价格战持续压缩毛利率，是三大核心隐忧。
阅读全文纳芯微（688052）深度分析：国产模拟芯片龙头的周期反转与成长逻辑
纳芯微正处于收入高增×亏损收窄×新品突破的拐点窗口。汽车电子+泛能源双轮驱动营收持续高增（2026Q1同比+59%），SiC MOSFET/AI服务器GaN驱动等新品打开成长空间。但毛利率33.7%在同行中偏低、仍处亏损状态、护城河评估为'窄'。核心矛盾：营收爆发能否转化为可持续的盈利能力和结构性护城河？
阅读全文瑞芯微（603893）深度分析：AIoT SoC龙头，端侧AI时代的核心标的
瑞芯微是国内AIoT SoC芯片龙头，2025年营收44亿、净利10.4亿均创历史新高，端侧AI落地驱动业绩进入爆发期。RK3588/RK3576高端SoC+RK182X协处理器双轨协同，汽车电子与机器人第二增长曲线放量，成长确定性强。动态PE 55x处于行业合理区间，核心矛盾在于高增速能否持续。本文从产业需求、产品矩阵、竞争格局、护城河、财务估值等维度进行深度分析。
阅读全文扬杰科技（300373）深度分析——功率半导体龙头的多赛道共振
扬杰科技作为国内功率半导体IDM龙头（中国功率器件十强前三、OMDIA全球discrete第八），受益于AI数据中心、新能源汽车、光储三大高景气下游需求集中爆发，2025Q4起行业周期出现明确拐点，2026Q1营收同比+34.87%、净利润同比+41.01%，各产线满负荷运转。SiC业务2026年进入加速放量期，车规级模块封装项目（七号厂，总投资10亿元）已封顶。核心矛盾在于2026年4月被欧盟列入第20轮对俄制裁名单（直接营收影响仅3.58%），虽公司积极沟通应对，但客户替换风险和全球化进程不确定性仍是压制估值修复的最大变量。当前动态PE约35-37倍，估值处于行业中枢偏上，需依赖持续高增长消化。
阅读全文禾赛科技（HSAI）：激光雷达全球龙头，空间智能打开第二曲线
禾赛科技已完成从亏损到持续盈利的拐点跨越，2025年首次全年GAAP盈利4.36亿元，2026Q1连续第四个季度盈利，激光雷达出货量同比+140.9%。全球ADAS长距激光雷达出货量连续五年第一，市占率43-47%。核心看点：奔驰L3定点落地、泰国产能2026下半年投产、ETX系列量产、SGI战略增长业务2027年5亿元目标。当前PE~50x，估值已反映盈利拐点但第二曲线尚未充分定价。
阅读全文高通（QCOM）深度分析：端侧AI结构性垄断者，数据中心侧翼战破局者
高通正处于从手机芯片公司向端侧AI+数据中心双引擎转型的关键拐点。2026财年Q2营收106亿美元超预期，汽车业务创纪录13.3亿美元（+38%），IoT增长9%。苹果基带流失是短期最大逆风，但汽车+IoT+边缘AI+数据中心定制ASIC四重增长曲线正在对冲。当前PE 25.6倍、前瞻PE约17倍、FCF收益率约6%，估值处于半导体板块洼地。高通是AI产业链中端侧包围路线的核心标的，护城河极深。
阅读全文高通（QCOM）深度分析：端侧AI时代的计算连续体博弈
高通正处于从手机芯片公司向端侧AI全场景平台转型的关键拐点。核心观点：短期手机SoC承压、汽车业务放量、数据中心推理芯片切入三重逻辑交织。公司以25.6x TTM PE交易，估值合理，但转型叙事能否兑现取决于AI200数据中心推理芯片商业化进展与汽车业务能否突破B Run Rate。核心矛盾：手机基本盘萎缩速度与AI新曲线成长速度的赛跑。
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