纳芯微（688052）深度分析：国产模拟芯片龙头的周期反转与成长逻辑
纳芯微正处于收入高增×亏损收窄×新品突破的拐点窗口。汽车电子+泛能源双轮驱动营收持续高增（2026Q1同比+59%），SiC MOSFET/AI服务器GaN驱动等新品打开成长空间。但毛利率33.7%在同行中偏低、仍处亏损状态、护城河评估为'窄'。核心矛盾：营收爆发能否转化为可持续的盈利能力和结构性护城河？
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瑞芯微（603893）深度分析：AIoT SoC龙头，端侧AI时代的核心标的
瑞芯微是国内AIoT SoC芯片龙头，2025年营收44亿、净利10.4亿均创历史新高，端侧AI落地驱动业绩进入爆发期。RK3588/RK3576高端SoC+RK182X协处理器双轨协同，汽车电子与机器人第二增长曲线放量，成长确定性强。动态PE 55x处于行业合理区间，核心矛盾在于高增速能否持续。本文从产业需求、产品矩阵、竞争格局、护城河、财务估值等维度进行深度分析。
阅读全文扬杰科技（300373）深度分析——功率半导体龙头的多赛道共振
扬杰科技作为国内功率半导体IDM龙头（中国功率器件十强前三、OMDIA全球discrete第八），受益于AI数据中心、新能源汽车、光储三大高景气下游需求集中爆发，2025Q4起行业周期出现明确拐点，2026Q1营收同比+34.87%、净利润同比+41.01%，各产线满负荷运转。SiC业务2026年进入加速放量期，车规级模块封装项目（七号厂，总投资10亿元）已封顶。核心矛盾在于2026年4月被欧盟列入第20轮对俄制裁名单（直接营收影响仅3.58%），虽公司积极沟通应对，但客户替换风险和全球化进程不确定性仍是压制估值修复的最大变量。当前动态PE约35-37倍，估值处于行业中枢偏上，需依赖持续高增长消化。
阅读全文高通（QCOM）深度分析：端侧AI结构性垄断者，数据中心侧翼战破局者
高通正处于从手机芯片公司向端侧AI+数据中心双引擎转型的关键拐点。2026财年Q2营收106亿美元超预期，汽车业务创纪录13.3亿美元（+38%），IoT增长9%。苹果基带流失是短期最大逆风，但汽车+IoT+边缘AI+数据中心定制ASIC四重增长曲线正在对冲。当前PE 25.6倍、前瞻PE约17倍、FCF收益率约6%，估值处于半导体板块洼地。高通是AI产业链中端侧包围路线的核心标的，护城河极深。
阅读全文天岳先进(HK2631)深度投研：全球SiC衬底龙头的登顶与考验
天岳先进以27.6%全球市占率登顶导电型SiC衬底行业第一，8英寸产品市占率突破50%。本文从产业与需求、公司竞争力、验证与前瞻、护城河评估、财务与估值五大维度深度分析，揭示公司正处于8英寸放量+AI数据中心新需求+行业周期拐点三重共振的战略窗口期，但高估值与竞争加剧风险同样真实存在。
阅读全文凯格精机（301338）半导体投研分析
凯格精机是全球锡膏印刷设备龙头（2024年市占率21.2%排名第一），正从单一SMT设备商向SMT→先进封装→光模块→SiC半导体平台化转型。AI算力驱动的三大需求共振，2026年Q1收入+72.8%、利润+95.7%，业绩加速确认。但市值265亿对应2026E约80x PE，估值已充分反映高增长预期，安全边际不足。
阅读全文赛晶科技(HK0580)投研分析：产业方向正确，估值已透支
赛晶科技2025年营收22.55亿(+40%)、利润1.38亿(+35%)，但毛利率从32%下滑至25%，经营现金流持续为负。横跨直流输电、储能、功率半导体三条赛道，但护城河深度不足。当前28.5倍PE对应6.4%ROE，三种估值方法显示高估30-50%，缺乏安全边际。核心矛盾：收入高增与盈利质量下滑不匹配。
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