第三代半导体

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天岳先进(HK2631)深度投研：全球SiC衬底龙头的登顶与考验

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天岳先进以27.6%全球市占率登顶导电型SiC衬底行业第一，8英寸产品市占率突破50%。本文从产业与需求、公司竞争力、验证与前瞻、护城河评估、财务与估值五大维度深度分析，揭示公司正处于8英寸放量+AI数据中心新需求+行业周期拐点三重共振的战略窗口期，但高估值与竞争加剧风险同样真实存在。

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