瑞芯微（603893）深度分析：AIoT SoC龙头，端侧AI时代的核心标的
瑞芯微是国内AIoT SoC芯片龙头，2025年营收44亿、净利10.4亿均创历史新高，端侧AI落地驱动业绩进入爆发期。RK3588/RK3576高端SoC+RK182X协处理器双轨协同，汽车电子与机器人第二增长曲线放量，成长确定性强。动态PE 55x处于行业合理区间，核心矛盾在于高增速能否持续。本文从产业需求、产品矩阵、竞争格局、护城河、财务估值等维度进行深度分析。
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高通（QCOM）深度分析：端侧AI结构性垄断者，数据中心侧翼战破局者
高通正处于从手机芯片公司向端侧AI+数据中心双引擎转型的关键拐点。2026财年Q2营收106亿美元超预期，汽车业务创纪录13.3亿美元（+38%），IoT增长9%。苹果基带流失是短期最大逆风，但汽车+IoT+边缘AI+数据中心定制ASIC四重增长曲线正在对冲。当前PE 25.6倍、前瞻PE约17倍、FCF收益率约6%，估值处于半导体板块洼地。高通是AI产业链中端侧包围路线的核心标的，护城河极深。
阅读全文高通（QCOM）深度分析：端侧AI的结构性垄断者，数据中心侧翼战的破局者
高通（QCOM）深度分析：端侧AI的结构性垄断者，数据中心侧翼战的破局者。2026财年Q2营收106亿美元超预期，汽车业务创纪录13.3亿美元（+38%），IoT增长9%至17.3亿美元，证明多元化引擎已实质性启动。苹果基带流失是短期最大逆风，但汽车+IoT+边缘AI+数据中心定制ASIC四重增长曲线正在对冲。当前PE 25.6倍、前瞻PE约17倍、FCF收益率约6%，估值处于半导体板块洼地。
阅读全文移远通信（603236）深度分析：全球模组龙头的规模与效益之争
移远通信是全球蜂窝物联网模组绝对龙头，出货量全球占比37%。2025年营收243.26亿（+30.83%），但净利率仅3.44%。核心矛盾：营收高速增长与低盈利之间的张力，叠加治理争议持续压制估值。行业β明确向上（物联网连接数35亿、5G-A渗透、端侧AI），但公司α（盈利能力、股东回报）仍需验证。护城河偏浅，规模成本优势存在但难转化为高毛利。当前市值232.66亿，PE-TTM 30.35x，估值合理偏上。2026年是观察效益拐点的关键窗口。
阅读全文移远通信 AI 时代布局全景：从连接模组到智能生态
系统梳理移远通信在AI算力模组（SG882G/SG560D等）、端侧大模型方案、全场景AI解决方案（机器人/AI玩具/AI眼镜/智能零售）、 QuecCloud云平台四大维度的战略布局，及募资22.2亿元加码端侧AI的产能规划。
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